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半導(dǎo)體封裝測試潔凈室市場格局如何？（上）

日期：2023-04-03 14:26 瀏覽次數(shù)：
今天我們來介紹一下半導(dǎo)體行業(yè)的潔凈室市場及使用狀況。
 
半導(dǎo)體設(shè)備可以分為前道制造設(shè)備和后道封測設(shè)備。其中，前道制造設(shè)備主要包括：光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備（包括 PECVD、LPCVD、ALD 等）、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備、過程控制設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備。而后道封測設(shè)備主要包括：分選機(jī)、測試機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)等。
 
從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來講，每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開潔凈室，故而半導(dǎo)體潔凈室的市場可以說是巨大的。尤其是半導(dǎo)體后道封測對生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度要求很高，一般需要百級潔凈室或者十級潔凈室，半導(dǎo)體前道工序則需要十萬級潔凈室、萬級潔凈室、千級潔凈室不等。

 
封裝測試是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，能否掌控封測潔凈室對整個(gè)的半導(dǎo)體潔凈室市場機(jī)遇把握能力具有較大影響。目前，半導(dǎo)體公司紛紛設(shè)立封裝測試生產(chǎn)線，隨著主營業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張，現(xiàn)有潔凈室已無法充分滿足產(chǎn)能訂單的需求，封裝測試潔凈室的擴(kuò)張及新建已成諸多半導(dǎo)體公司的選擇。
 
近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從投資、融資、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，并在國家層面設(shè)立相應(yīng)產(chǎn)業(yè)投資基金。
 
在2020 年 8 月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，提出了針對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)等八個(gè)方面系列促進(jìn)政策，涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封測及軟件等全產(chǎn)業(yè)鏈，有利于產(chǎn)業(yè)整體高質(zhì)量發(fā)展。在國家政策的大力支持下，封裝測試潔凈室具有良好的政策可行性保障，這對提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的潔凈室需求，形成關(guān)鍵市場。
 
綜上所述，半導(dǎo)體封裝測試潔凈室建設(shè)符合國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃，一種建造工期短、材料可重復(fù)利用的、可智能控制的模塊化潔凈室對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的對潔凈室的迫切需求提供了優(yōu)良的解決方案，不管是在把握市場脈搏的時(shí)間緊迫性還是高端產(chǎn)業(yè)對智能化制造的需求方面，模塊化潔凈室都是半導(dǎo)體企業(yè)的尤佳選擇。
 
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